过炉治具适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装，SMT表面贴装，在线测试等。
　　过炉治具可节省人力及后焊之工时；过炉治具焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成之生产不便，简化生产过程，提高生产效率；过炉治具减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，优质的抗化学腐蚀性。
　　过炉治具作用：
　　1.避免金手指受污染。
　　2.将焊锡面之SMD零件覆盖保护,仅留DIP零件焊脚过锡。
　　3.防止PCB弯曲变形。
　　4.使用多模孔设计，可承载多片PCB同时过炉，可加倍提升生产效率。
　　5.不规则外型PCB过锡必需。
　　6.防止溢锡污染PCB。
　　7.可将生产线宽度标准化。
　　过炉治具功能的概括：
　　1.过炉治具第一个重要功能是防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离。
　　2.过炉治具第三个重要功能是可承载多连板以增加生产率。
　　3.过炉治具第四个重要功能是可用于不规则外型的基板。
　　4.过炉治具第二个重要功能是支撑薄形基板或软性电路板。