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治具行业测试的有关技术与策略


  随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展(其实已经来临并快速普及),线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战,下面就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。
  测试成本控制:
  就目前来讲,本行业的成品测试方法主要有:制作夹具测试(分复合式和专用型)、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。
  1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构,订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快,成本特低,但检测速度慢,一般检测一个出货单元需三至十几分钟,适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品,则可选择飞针测试,直到客户做批量订单时再改做夹具测试,这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。
  2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时,必须考虑到无数的变量,这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。
  一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的(取决于探针大小与点数),普通的需几百元上千元,而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元,这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。据我所知,一套直径0.45(四个零)的探针成本好像是十八元左右,一个BGA位通常有一百至三百个测试点。而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用(一两百元)就可以了。但导电胶测试有个弊端,就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的,金板一般不会出现IC位短路,而锡板热风整平控制不好会有。
  制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试,我经常遇到。如:一个SET里有九个unit,夹具材料费用是一万二千元左右,此批订单属小批量多型号客户,这时可选择做三个单元分三次测试。成本一下节约三分之二,也可保证交货时间。又例如:一批很大的订单交货期又短,出货单元太小不利于测试速度,这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。还有遇到印有白色或黑色油墨在最终检测看不到修板的,则需测试两次以保证返修。这些都是测试成本控制的策略。如上述算来,理性的测试工艺技术在成本控制中所节约的成本是很惊人的!
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