随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战，下面就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。
　　测试成本控制:
　　就目前来讲，本行业的成品测试方法主要有：制作夹具测试（分复合式和专用型）、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。
　　1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做夹具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。
　　2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。
　　一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的（取决于探针大小与点数），普通的需几百元上千元，而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元，这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。据我所知，一套直径0.45（四个零）的探针成本好像是十八元左右，一个BGA位通常有一百至三百个测试点。而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用（一两百元）就可以了。但导电胶测试有个弊端，就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的，金板一般不会出现IC位短路，而锡板热风整平控制不好会有。
　　制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试，我经常遇到。如：一个SET里有九个unit，夹具材料费用是一万二千元左右，此批订单属小批量多型号客户，这时可选择做三个单元分三次测试。成本一下节约三分之二，也可保证交货时间。又例如：一批很大的订单交货期又短，出货单元太小不利于测试速度，这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。还有遇到印有白色或黑色油墨在最终检测看不到修板的，则需测试两次以保证返修。这些都是测试成本控制的策略。如上述算来，理性的测试工艺技术在成本控制中所节约的成本是很惊人的！