过炉治具元器件的识别
　　插件与SMD的区别;不用上锡而要保护的SMD(贴片元件)与要上锡的插件的区别是,贴片元件是整理个元件包括元件的脚都在PCB电路板的一边,元件是通过元件的脚与焊盘固定在PCB板上的;而插件是占了PCB板的两面位置,元件的脚透过PCB板的别一边,元件是通过元件的脚与通孔固定在PCB板上的。
　　贴片电阻:贴片电阻一般用R表示.关键是有两个焊盘,标注是R的.贴片电阴的厚度在0.5MM-3MM不等。
　　2.贴片电阻排:贴片电阻排一般用RP或者RN表示.关键是有两排焊盘,标注是RN的,有的还有标明第一脚的位置.贴片电阻排的厚度在0.5MM-1.6MM不等,一般不高。
　　3.贴片电容:贴片电容一般用C表示.关键是有两个焊盘,标注是C的,有的还有正负极表示.贴片电容的厚度在0.5MM-3.5MM不等。
　　4.贴片二极管;贴片二极管一般用D表示,发光二极管是用LED表示的.关键是有两个焊盘,标注是D或者LED的,一般还有正负极表示.贴片二极管的厚度在0.5MM-3.5MM不等。
　　5.贴片三极管；贴片三极管一般用Q或者D表示的。关键是有三个焊盘成品字型，标注是Q或者D的。普通贴片三极管的厚0.5MM-2.6MM不等。
　　6.贴片电源IC：贴片电源IC一般用Q或者U或者D表示的。关键是有三到四个焊盘成品字型，标注是Q或者U或者D的。电源IC的厚度在1.5MM-5MM不等。
　　7.贴片IC一般用U表示的。关键是它焊盘排列整齐，两排或者四排。标注是U的。IC的厚度在1MM-3MM不等。
　　8.BGA都是贴片的，一般用U表示的。关键是它焊盘环圈排列整齐，焊盘是圆点。标注是U的。IC的厚度在1MM-2.4MM不等。
　　9.贴片电感一般用L表示。关键是有焊盘，中间有线圈标志，标注是L的。贴片电感的厚度在1MM-8MM不等。
　　10.贴片磁柱一般用L或者FB表示。关键是有两个焊盘，标注是L或者FB的。贴片磁柱的厚度在1MM-4MM不等。
　　11.贴片晶振一般用X或者Y或者OSC的。贴片晶振的厚度在1MM-6MM不等。